A leggyakrabban használt áramköri hordozók a réz fóliával borított szerves anyag alapú szigetelő lemezek. Ezekből szubtraktív eljárással huzalozási rétegpályák alakítható ki. A nyomtatott huzalozású lemezek (Printed Wiring Board) gyártási technológiája lehetővé teszi, hogy a rétegek laminálásával és fémezett furatokkal többrétegű huzalozású áramköröket készítsenek.

Manapság lényeges szempont az integráltság növelése. Gyakoriak az 500 darabnál is több lábkivezetésű integrált áramkörök. Ilyen sűrű lábkiosztásnál elkerülhetetlen, hogy viákat használjunk. Viszont ezzel jelentősen rontjuk a hordozó kihasználtságát, hiszen a viára nem kerülhet felületszerelt alkatrész. Erre jelent megoldást az un. via-on-pad. Ebben az esetben az IC lábai ezekre a mikroviákra kerülnek, így közvetlenül létrejön a kapcsolat a belső rétegekkel.

 

Mikrovia alkalmazása flip chip esetén      Via-on pad

 

Ezek a mikroviák az IC lábaitól függően akár 80 µm-esek is lehetnek, hogy a szomszédos kivezetésekhez tartozó viák között a szigeletési távolság létrejöjjön. A kis átmérőt és szabályos keresztmetszetet lézer alkalmazásával érik el. Az általános nyomtatott huzalozású lemezek gyártási módszereit használva, a viákat galvanizálással fémezzük. Ahhoz, hogy megfelelő legyen a kitöltés, nem lehet a via átmérőjéhez viszonyítva mély. Így a hordozó vastagságát csökkenteni kell, hogy átnyúljon az alsóbb rétegbe. Ezt különböző szerves szigetelő fóliákkal lehet megvalósítani. Ezzel a diszkrét elemek méretcsökkentésén túl a szerelőlemez kiterjedésének csökkentését is elértük.

 

Ezt a szekvenciálisan felépített "miniatürizált" nyomtatott huzalozású lemez előállítását build-up technológiának nevezzük.

A technológia lehetőséget nyújt az alkatrészek eltemetésére is, így az eltemetett alkatrész kivezetését sokkal kisebb helyen meg lehet oldani.

 

Chip polimerbe ágyazva

 

A chipek eltemetésére két lehetséges megoldást találunk az alábbi ábrán.

 

Chip eltemetése folyékony dielektrikumba           Eltemetés RCC rétegbe laminálással

 

Az build-up technológia számos előnyei közül néhány:

 

• a nyomtatott huzalozású lemezekkel együtt használható,
• tömeggyártásra alkalmas, magas kihozatallal (számos technológiai lépés automatizálható),
• gyártása olcsóbb, mint az LTCC és egyszerű,
• a hordozó vastagsága szabadon választható,
• az elektronikus áramkörök integrálhatóak,
• lehetővé teszi 3 dimenziós struktúrák létrehozását,
• az alkatrészek eltemetésével méretcsökkentés érhető el,
• a rétegek száma szinte korlátlan lehet,
• kompatibilis a PCB technológia gyártóberendezéseivel.